10GBASE-SR XENPAK 850nm 300m SC MMF 트랜시버 모듈 DOM 지원

제품 특성

XENPAK MSA Rev.와 호환됩니다.3.0

IEEE802.3ae 최대 300m (OM3 MMF) 지원

전력 소비 1.8W (일반)

온도 범위 0 ~ 70°

850nm (VCSEL) 의 수직 구멍 표면 발광 레이저

조정 가능한 전원 공급 장치 (APS:+1.2V)

SC 듀플렉스 커넥터

XAUI 전기 인터페이스와 함께 뜨거운 플러그 가능한 70 핀 커넥터

MDIO 2선 인터페이스를 통한 관리 및 제어

RoHS와 호환

신청서

10GBASE SR 10G 이더넷

      제품 설명

의XENPAK 모듈고도로 통합된,고속, 10Gbit/s 데이터 전송 애플리케이션을 위한 일련 광적 트랜스포더 모듈. XAUI 인터페이스에 의한 4×3.125Gbps 이더넷 신호 입력.통합 코더 / 디코더와 멀티플렉서 / 디 멀티플렉서 (SERDES): 세리얼라이저 / 데세리얼라이저). 10GBASE-LR 전송을 위한 설계 850nm의 수직 하위 표면 발사 레이저트랜스포더는 0°C에서 +70까지의 넓은 온도 범위 내에서 작동합니다.°C 및 최적의 열 분산과 우수한 전자기 보호 기능을 제공하여 10 GbE 시스템에서 높은 포트 밀도를 가능하게합니다.70pin 전기 연결 장치와 듀플렉스 SC 연결 장치 광 인터페이스는 연결 장치가 XENPAK MSA Rev..3.0.