2026-05-07
100G 광 모듈: BOX 패키지 대 COB 패키지
COB 포장의 장점:
칩 온 보드 (COB) 패키지의 주요 장점은높은 통합과 저렴한 비용그것은 직접 PCB에 맨 칩을 장착, 전통적인 패키지 하우징과 복잡한 배선 제거. 따라서,특히 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅과 같은 비용 민감하고 제어 된 환경에 적합합니다..
상자 포장의 장점:
100G BOX 패키지의 핵심 장점은높은 신뢰성 및 환경 적응력그것은 비활성 가스로 가득 찬 허메틱 하우스를 갖추고 광 칩을 보호합니다. 따라서 통신 척추 네트워크와 같은 까다로운 시나리오에 특히 적합합니다.5G 프론트하울/백하울, 그리고 상당한 온도 변동이있는 야외 환경.
이 차이를 직관적으로 이해하는데 도움이 되기 위해, 여기서는 데이터 센터에서 일반적으로 사용되는 BOX 패키지와 COB (Chip-on-Board) 패키지의 비교가 있습니다.
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어떻게 선택 합니까?
박스 패키지를 선택우선순위가신뢰성 및 장기 안정성, 그리고 장비는광범위한 온도 범위의 통제되지 않은 환경(예: 통신 중앙 사무실, 야외 캐비닛)
COB 패키지를 선택우선순위가비용, 낮은 전력 소비, 높은 밀도, 그리고 장비는온도/습기 조절 환경(예를 들어, 데이터 센터)
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